2024年9月10日,新思科技在上海成功举办了年度开发者大会,这一盛会汇聚了全球科学技术领袖及大量芯片开发者,探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新。大会主题为“在一起,共创万物智能时代”,展现了新思科技在推动芯片与系统融合、促进各行业进步方面的志向与承诺。新思科技全球资深副总裁葛群在开幕致辞中指出,这不仅是一个技术交流的平台,更是一个促进开发者与科技产业一起发展的舞台。
在会议中,新思科技强调了从芯片到系统模块设计的重要性,推出了全面的“从芯片到系统模块设计解决方案”,帮助应对行业人们普遍关心的芯片复杂性与生产力瓶颈。此外,特别提到的AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai,以及电子数字孪生技术,都为各行各业的开发者提供了强大的技术支撑。新思科技的最新发布,针对Multi-Die系统的40GUCIeIP完整解决方案,更是彰显了其在高带宽与高可测试性方面的引领地位,为AI与数据中心领域带来了革命性的机遇。
新思科技总裁兼首席执行官盖思新在主旨演讲中强调,科技的快速进步与芯片的广泛应用正是推动万物智能时代到来的核心动力。他指出,中国科技产业的加快速度进行发展为全球科学技术变革注入了新活力,为各行各业提供了前所未有的发展机会。同时,他也提到了半导体行业面临的三大挑战:生产力提升的瓶颈、芯片复杂性增加、以及芯片与系统融合的困难。面对这些挑战,新思科技通过不停地改进革新,力求为整个产业链提供解决方案,进一步巩固其在行业中的领导地位。
在高峰对话环节,来自博世、蔚来等公司的高管分享了他们对AI技术在未来社会应用的洞察。博世中国总裁徐大全指出,AI正成为万物智能时代的核心驱动力,为提升生产效率与优化产品创新提供了新思路。蔚来副总裁白剑则强调了智能化是未来的发展趋势,特别在智能驾驶领域,客户的真实需求和体验的提升将是企业的发展关键。这些观点不仅反映了当前行业的共识,也为未来的技术发展指明了方向。
新思科技针对技术交流的重视,在大会期间特别策划了近百场技术演讲。这些演讲涵盖了智能汽车、电子数字孪生、数据中心等多个前沿技术主题,为与会者提供了丰富的知识来源和技术上的支持。大会还设立了“芯质生产力”特展,展示了如何通过芯片技术推动各行业的全面创新与提升,提升了与会者对新技术的深入理解和兴趣。
此次大会不仅是技术的盛宴,更是一个促进合作、共赢发展的契机。各大行业参与者的积极交流,有助于打破行业壁垒,将新技术应用到实际生产中去。新思科技因此呼吁更多的开发者及企业加入到这一创新生态中,一同推动万物智能时代的到来,不断探索未来无限的可能。
总而言之,新思科技的2024开发者大会不仅展示了其在技术创新上的领导能力,也体现了将技术与产业高质量发展紧密结合的战略眼光。随着AI和芯片技术的快速演进,我们有理由相信,万物智能时代必将在不久的将来实现,带来深刻的社会变革与经济发展机遇。在这样的一个过程中,新思科技无疑将继续扮演重要的引领角色,筑牢未来科技发展的基石。