【价值观】同为碳化硅衬底厂商天岳先进与天科合达的差异在哪?转战深交所主板:闪存主控芯片厂商德明利再启IPO;英集芯科创板IPO获受理

时间: 2025-02-14 04:19:51  作者:星空体育平台官网入口

  【价值观】同为碳化硅衬底厂商,天岳先进与天科合达的差异在哪?转战深交所主板:闪存主控芯片厂商德明利再启IPO;英集芯科创板IPO获受理

  4.【IPO一线】英集芯科创板IPO获受理 募资4亿元建设电源管理芯片等项目

  6.【每日收评】集微指数涨1.28% 台积电将汽车芯片组件产能提升60%

  2021年3月,继“十二五”、“十三五”后,碳化硅半导体再次被列入“十四五”规划中的重点支持领域。显然,碳化硅半导体作为国家战略性行业将迎来快速地发展,以天岳先进、天科合达等在碳化硅领域已经取得突破的企业也将率先享受行业红利。

  据了解,天岳先进、天科合达同为国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,均主要是做碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可大范围的应用于微波电子、电力电子等领域。

  以碳化硅为代表的第三代半导体材料,被誉为继硅材料之后最有前景的半导体材料之一,与硅材料相比,以碳化硅晶片为衬造的半导体器件具备高功率、耐高压/高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点,可大范围的应用于半导体功率器件和5G通讯等领域。

  按照衬底电学性能的不同,碳化硅衬底可分为两类:一类是具有高电阻率(电阻率≥105Ω·cm)的半绝缘型碳化硅衬底,另一类是低电阻率(电阻率区间为15~30mΩ·cm)的导电型碳化硅衬底。

  半绝缘型碳化硅衬底主要使用在于制造氮化镓射频器件,导电型碳化硅衬底主要使用在于制造功率器件。

  与硅片一样,碳化硅衬底的尺寸主要有2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)等规格,正在不断向大尺寸的方向发展。

  目前,行业龙头科锐公司能够批量供应4英寸至6英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底,且已成功研发并开始建设8英寸产品生产线。而国内方面,天岳先进的基本的产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底,天科合达的基本的产品是4英寸导电型衬底,两者正在发力6英寸产品,并开始研发8英寸衬底,与全球行业龙头尚存在一定的差距。

  随着碳化硅器件在5G通信、电动汽车、光伏新能源、轨道交通、智能电网等行业的应用,碳化硅器件市场需求迅速增长,全球碳化硅行业呈现产能供给不足的情况。

  在供给不足的情况下,科锐、天科合达、天岳先进纷纷宣布扩产,而谁能更快进行产能提升也就能抢占更多的市占率,也能带来业绩的大幅提升。

  随着产能的提升,天科合达的市占率也顺利上升,但导电型衬底供应商众多,整体市占率和排名并不高。

  根据 Yole Development 统计,2018 年天科合达导电型晶片的全球市场占有率为 1.7%,排名全球第六、国内第一。

  天岳先进方面,2018年至2020年,其碳化硅衬底产量(各尺寸产量简单相加数)合计分别为11,463片、20,159片和47,538片。

  同样来自Yole Development的数据统计,2020 年,天岳先进在半绝缘型碳化硅衬底的市场占有率达30%,位列世界前三。

  从数据来看,2018年和2019年,天岳先进的产能并不及天科合达,但半绝缘型碳化硅衬底市场主要被科锐、II-VI、天岳先进占据,因此天岳先进在市占率方面的提升非常明显。

  业绩方面,2017年至2019年,天科合达的碳化硅晶片产品分别实现出售的收益 1,020.90 万元、4,111.58 万元和7,439.73 万元。

  显然,由于半绝缘型碳化硅衬底的价格远高于导电型碳化硅衬底价格,即使天科合达2018和2019年产能远高于天岳先进,但其出售的收益却远不及后者。

  对于价格的差异,天岳先进在招股书中指出,在半绝缘型碳化硅市场,目前主流的衬底产品规格为4英寸。在导电型碳化硅市场,目前主流的衬底产品规格为6英寸。也就是说,天科合达生产的4英寸导电型碳化硅衬底已经是落后主流6英寸一代的产品了。

  天岳先进在招股书中指出,公司产能有限,在半绝缘型衬底受国外禁运的情况下,为满足国家战略需要,公司优先将产能用于生产半绝缘型衬底。

  而从产品价格来看,更好的经济效益或许也是天岳先进选择生产半绝缘型衬底的原因所在,2020年天科合达在生产和销售方面做出调整,提高半绝缘型衬底的产能,使得公司产品均价出现较大幅度提升。

  值得一提的是,从产品均价来看,天岳先进的半绝缘型碳化硅衬底产品在2020年出现较大幅度下滑,同时产销率也出现下滑。

  天科合达方面同样如此,相对天岳先进而言,产销率下滑更为严重,仅为67%。

  业内周知,碳化硅半导体行业从晶棒到模块整体都处于供应不求的状态,行业龙头科锐的产能早已经被ST、英飞凌、安森美等下游厂商买断,包括科锐、II-VI、罗姆、日本昭和电工以及国内天科合达、山东天岳、河北同光、东莞天域、河北普兴、中科钢研、中电科二所和南砂晶圆等等厂商均已经开启扩产。

  此时,天科合达和天岳先进的产销率出现下滑,碳化硅衬底产品价格也呈现出下滑趋势,是否意味着其生产的4英寸商品市场容量已经饱和,甚至逐渐被6英寸产品所取代。

  面对原有市场的萎缩和新入局的众多竞争者,作为国内领先的碳化硅衬底厂商天科合达和天岳先进能否继续保持技术优势,在6英寸、8英寸碳化硅衬底市场占有一席之地尚需时间给出答案。(校对/GY)

  据笔者查询得知,前不久,国内存储芯片厂商江波龙提交了IPO招股书,日前,存储模组、闪存主控芯片设计厂商深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称“德明利”)也在深交所提交了IPO招股书,不过,与江波龙类似的是,该公司毛利率同样比较低。

  事实上,该公司此前就曾在创业板IPO,但随后又终止,目前转战到深交所主板!

  据介绍,德明利为一家专门干集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。

  公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。报告期内,公司产品最重要的包含存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组,主要聚焦于移动存储市场,相关这类的产品大范围的应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。

  此外,公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不一样应用场景的触控模组一体化解决方案,并实现小批量试产出货,为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品,并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。

  从业绩方面来看,过去三年其营收整体呈增长趋势,而净利润也处于稳步增长状态,但它的毛利率相对半导体芯片厂商而言较低,这点与江波龙一样,如2020年其营收高达近84亿元,但净利润则只有0.77亿元!

  细分其各大业务板块营收可以得知,其实该企业主要营收均来源于存储模组,其中存储卡模组营收占比超过了50%,此外,存储盘和固态硬盘模组占比也超过了14%!据其表示,公司闪存主控芯片一般不对外销售,主要开发以主控芯片为核心的系统化存储管理方案,通过适配NANDFlash存储晶圆,以存储模组销售的方式实现利润。

  据了解,除存储原厂外,NAND Flash存储行业内的经营公司主要可大致分为两类,其中一类为向市场供应存储模组或存储品牌产品的公司如群联电子、威刚科技、台湾创见、江波龙电子和朗科科技等,另一类为专门干闪存主控芯片设计、研发并向市场提供闪存主控芯片产品的公司,市场占有率较高的相关企业主要位于台湾地区,如慧荣科技、点序科技、安国科技等。

  而其此次计划募资15.37亿元,其中前两大项目为3D NAND闪存主控芯片、SSD主控芯片技术开发!

  而在客户方面,该公司前五大前五大客户波动比较大,其中朗科科技为公司近些年来最为关键的核心客户之一!

  据了解,NAND Flash 最早于20世纪80年代末期由日本东芝公司发明,由于NAND Flash存储晶圆生产制造具有投资规模大、技术水平要求高、投资回报周期长等特点,通常一条NAND Flash产线的投资规模超过百亿美元,经过近几十年的发展、竞争及淘汰,全球NAND Flash市场中只有三星电子(SAMSUNG)、海力士(SKHynix)、美光(Micron)和英特尔(Intel)、西部数据/闪迪(SanDisk)和铠侠(KIOXIA)等少数企业具备生产能力。

  此外,我国的长江存储(YMTC)经过多年的研发和设备投入,已逐步开始量产并向市场供应NAND Flash芯片产品,从根本上打破了NAND Flash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局。总体而言,目前全球NAND Flash存储晶圆供应市场呈现寡头垄断的特征。

  根据中国闪存市场(CFM)统计,2020年度,NAND Flash市场上,三星电子(SAMSUNG)、海力士(SKHynix)、美光(Micron)和英特尔(Intel)、西部数据/闪迪(SanDisk)和铠侠(KIOXIA)等存储原厂占据了全球约99%的市场占有率。详细情况如下:

  而在产品研发技术、产能扩张等方面,上游各存储原厂一直处在相对平衡、有序的竞合关系,NAND Flash的市场行情报价在行业内较为公开、透明,且整体呈现卖方市场特性,买方议价空间相对较小。

  以NAND Flash的应用产品形态为出发点,NANDFlash存储产品主要被划分为嵌入式存储产品(如eMMC、UFS)、固态硬盘(如SSD、PSSD)和以存储卡、存储盘为代表的移动存储产品等三大类,以此三大类应用产品作为主营业务产品出售的企业处于NAND Flash存储行业的中游。

  上述三大类NAND Flash存储产品均系由NAND Flash存储颗粒(即存储芯片或存储晶圆)和主控芯片组成的存储介质,NAND Flash存储晶圆供应商(即各存储原厂)和主控芯片供应商则处于NAND Flash存储行业的上游,同时,上业还包括PCB、塑胶材料、被动元器件和硅晶圆等辅助材料或电子元器件供应商等。

  NAND Flash存储行业的下游产业链则几乎涵盖整个电子信息产业,包括但不限于手机、平板电脑、PC、数据中心与服务器,以及GPS设备、数码相机、行车记录仪、无人机、智能音箱、电子游戏机、安防设备等各类型消费电子科技类产品或工控产品。

  就我国而言,虽然在NAND Flash存储产业的上游核心技术领域起步较晚,但作为市场规模庞大的电子信息基础产业,我国借助于庞大的消费电子科技类产品终端市场、门类配套最为齐备的全球供应链生产加工体系、以及辐射全球的便捷贸易物流渠道,在NAND Flash下游产品应用领域形成了相对差异化的竞争优势。

  以珠三角为例,该地区是国内主要的存储产品产业聚集地和渠道集散地,聚集了大量移动存储产品品牌商、渠道商、外协加工厂商及芯片设计企业等,其中以深圳华强北电子市场为典型代表,作为中国早期发展起来的电子元器件集散地与采购中心,其集成了电子科技类产品技术、零组件制造、主机板集成、软件开发等完善的电子科技类产品要素,成为具备完整产业链的产业聚集中心,也是全球存储类电子科技类产品主要集散地之一。

  受此影响,在全球NAND Flash存储行业的产业分工体系中,我国企业大多处于行业中下游领域,且以存储晶圆和存储模组封测、存储模组产品设计、研发、集成或品牌营销类企业为主。

  6月9日晚间,永鼎股份公告称,鉴于长期资金市场环境的变化与公司目前的真实的情况,决定终止前次非公开发行股票事项。同时,还披露了2021年度非公开发行股票方案,拟定增募集资金不超10.8亿元,用于年产20万芯公里特种光纤项目,5G承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目,偿还银行借款。

  其中,年产20万芯公里特种光纤项目将实现包括多模光纤、保偏光纤及稀土掺杂光纤等在内的多系列特种光纤的产业化生产。项目计划建设周期为3年,经测算的项目回收期(含建设期,税后)为7.17年,内部收益率(税后)为17.19%。

  5G承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目分为三个子项目开展,分别为年产激光器芯片1500万颗及器件250万件项目、年产AWG芯片及模块16万件项目和年产WDM滤光片及模块500万通道项目。项目建设周期分别是3年、2年、1年;经测算的项目回报期(税后)分别是7.6年、6.49年、5.27年,内部收益率(税后)分别是13.31%、20.61%、25.42%。

  永鼎股份作为国内最早从事光纤光缆产品研制、生产的企业之一,多年来深耕于光纤光缆产业,已从最初的单一通信线缆制造,发展成为涵盖线缆制造、通信器件研发制造及系统集成,并向大数据产业进一步迈进。

  本次非公开发行募集资金投资项目围绕其现有的核心主业光通信产业板块进行产业链延伸,凭借公司在光纤光缆领域深耕多年积累的技术和经验,加大对特种光纤的研发力度,突破技术壁垒,实现多系列特种光纤产品的产业化,有利于完善永鼎股份产品结构,为公司开拓新的业务增长点,提升公司业务的多元性和抗风险能力。

  同时,亦可加大光芯片领域的研发技术,实现其光芯片产品由外采到自主生产的经营模式升级,加速向上游光芯片领域的渗透,加强完善供应链体系。(校对/Jack)

  4.【IPO一线】英集芯科创板IPO获受理 募资4亿元建设电源管理芯片等项目

  6月10日,上交所正式受理了深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称:英集芯)科创板上市申请。

  资料显示,英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计企业,主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。目前,公司基于在移动电源(即充电宝)、快充电源适配器(即充电器、充电头)等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。

  在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机芯片等产品的优点地位的同时,公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。

  英集芯称,报告期内,公司下游市场迅速增加,公司持续推出符合客户的真实需求的新产品,业绩一直增长。但国内集成电路设计行业正加快速度进行发展,良好的前景吸引了更多新进入公司参与市场之间的竞争,行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场,市场之间的竞争不断加剧。同时,公司产品主要使用在于消费电子领域,市场之间的竞争较为激烈,技术和产品更新速度快,要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。

  虽然英集芯经过多年的技术与销售积累、品牌建设,在行业内取得了一定的市场占有率和品牌知名度,已具备了一定竞争优势,但是公司与行业内大型厂商相比,各方面任旧存在一定的提升空间。若公司未来未能精准把握市场需求的动态变化和行业发展的新趋势,公司研发成果未达预期,受到市场环境变化等风险因素影响,或未来市场开拓受限,可能会引起公司业绩增长趋势无法持续,公司未来经营业绩存在波动风险。

  这从它的毛利率下滑便有所体现。跟着时间的推移,价格逐渐降低,毛利率普遍呈下降趋势。报告期内,英集芯主营业务毛利率分别是38.64%、38.84%和36.07%。为了紧跟市场趋势变化,公司需要持续进行技术创新和产品升级,若公司未能依据市场需求及时来更新现有产品或推出符合市场趋势的新产品,也许会出现产品价格下降、高毛利产品销售占比下降等情况,导致公司综合毛利率水平出现波动,对公司经营业绩造成不利影响。

  同时,其存货也呈现逐年增长的态势。2018-2020年末,英集芯存货账面价值分别为4,822.39万元、10,666.13万元和13,954.72万元,占流动资产的占比分别是45.22%、40.57%和33.06%。

  英集芯称,其主要是依据预计的客户的真实需求和上游产能情况制定采购和生产计划,并依据市场变化调整备货水平。但由于下游应用领域以消费电子为主,市场需求变化较快,如果未来因行业趋势或客户的真实需求变化,或者公司不能有效拓宽销售经营渠道、优化库存管理,导致公司存货无法顺利实现销售,则存在存货跌价的风险。

  招股书显示,英集芯此次IPO拟募资4.01亿元,投建于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目和补充流动资金项目。

  其中,“电源管理芯片开发和产业化项目”主要建设内容为扩大非快充移动电源芯片和TWS耳机充电仓芯片的销售规模,并进行电源管理芯片的持续研究开发。本项目的主要研发内容有①研究待机功耗低于10uA的电源管理系统;②研究具有5WRX无线充功能的全集成TWS耳机充电仓芯片;③研究工艺水平在0.18um-55nm之间的电源管理芯片产品,具体可应用于公司移动电源、TWS耳机充电仓、车充和个人护理类等芯片;④研究40V以上、10W以下的高耐压、高可靠性电源技术等课题。

  而“快充芯片开发和产业化项目”主要建设内容为扩大快充协议芯片和快充移动电源芯片的销售规模,并展开对快充芯片领域新工艺、新产品和新技术的研究。本项目的主要研发内容有①研发全线快充协议芯片、快充移动电源芯片,并且使其实现Apple20WPD快充功能;②研发工艺水平在0.13um-55nm之间的快充移动电源芯片;③研究最高能达到120W功率的升降压快充技术,提高放电效率;④研发USBmark芯片和GaN(氮化)快充控制芯片等课题。

  英集芯表示,上述相关这类的产品以及研发项目均属于科学技术创新领域。这次募集资金投资项目的顺利实施有利于扩大公司的销售规模,优化公司产品结构,完善公司业务布局,并提升公司的研发能力,增强公司在集成电路领域的市场竞争力。

  关于战略规划,英集芯称,未来公司将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户的真实需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,逐步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计企业。(校对/Lee)

  近日,中信证券研报指出,海康威视是全球安防龙头,中美摩擦对其的影响也已充足表现,疫情的负面冲击已基本消除,海康威视基本面持续向好,并在2021年供应链紧张背景下有望整合份额。展望未来,中信证券表示,海康威视龙头地位巩固,并且是国内企业数字化转型市场中卡位最好、布局最坚定的厂商之一。中信证券觉得,坚定看好公司的中长期布局及龙头地位,考虑进军数字化转型新赛道海康威视能打开更大成长空间,未来3-5年其有望保持20+%的复合增长,同时海康威视软件实力也将进一步提升。

  在过去两年,受大环境影响,海康威视连续两年增速走低,其中2019年实现营业总收入576.58亿元,同比增速降至15.69%;实现归属于上市公司股东的净利润124.15亿元,比上年同期仅增长9.36%。该年度海康威视整体毛利率为45.99%,与上年同期相比仅提高1.14%。

  2020年,海康威视营收增速继续下降,该年度海康威视实现营业收入634亿元,比上年同期增长10.01%;实现盈利151.8亿元,比上年同期增长10.76%;实现总利润152.6亿元,比上年同期增长10.93%;实现归属于上市公司股 东的净利润134亿元,比上年同期增长7.96%。

  在过去的两年中,海康威视营收、净利润等财报数据增速为其上市以来新低,不过研发投入始终不减。

  2019年海康威视新增授权专利 1339份(其中发明专利243件、实用新型417件、外观专利679件),新增软件著作权161份;截止2019年底,海康威视累计拥有授权专利4119件(其中发明专利755件、实用新型1147件、外观专利2217件),拥有软件著作权1042份。

  该年度,海康威视研发投入54.84亿元,占据营业收入9.51%。持续较高水准的研发投入,持续创新,使得海康威视能保持并扩大技术一马当先的优势,并将技术优势快速转化为产品的优点,持续推动海康威视业绩增长。

  2020年海康威视新增授权专利 1,270件(其中发明专利568件、实用新型198件、外观专利504件),新增软件著作权202件;截止2020年底,海康威视累德勤计拥有授权专利4,941件(其中发明专利1,307件、实用新型1,246件、外观专利2,388件),拥有软件著作权1,240件。

  2020年,海康威视研发投入63.79亿元,占销售额的比例为10.04%,研发费用率进一步提升,海康威视研发和技术服务人员超过20,000人。

  该年度,海康威视继续应对全球供应链不稳定带来的挑战,通过调整、替换、补充产品设计的具体方案获得更为丰富的可选供应商,进一步维护其产品的持续稳定供应。

  该年度,海康威视软硬件产品持续升级,视频产品强化优势地位,非视频产品积极围绕智能化升级,全面感知产品体系逐步构建;算法、组件、模型资源不间断地积累,边缘节点、边缘域、云中心与互联网应用开放平台保持优化迭代。海康威视以物联感知、人工智能、大数据为核心的技术体系逐渐完备。(校对/Arden)

  6.【每日收评】集微指数涨1.28% 台积电将汽车芯片组件产能提升60%

  A股三大指数今日集体收涨,其中沪指上涨0.54%,收报3610.86点;深证成指上涨1.19%,收报14893.59点;创业板指走势强劲,涨幅达到2.43%,收报3285.51点。两市成交额达到一万亿元,行业板块涨跌互现,鸿蒙概念股爆发。北向资金今日净买入68.2亿元。

  半导体板块表现突出。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中,100家公司市值上涨,其中,力合微、芯海科技、富瀚微等涨幅居前;18家公司市值下跌,其中,深圳华强、木林森、万盛股份等跌幅居前。

  对于后市大盘走向,国盛证券觉得,进入6月,随着中报业绩预告陆续披露,市场已开始展开演绎中报业绩行情。因此操作上,在有效突破之前仍要控制好总体仓位,短期回撤蓄势之际切勿追涨,适宜低吸,重点布局中报业绩有望延续高增长或者超预期的板块,如政策有保障、市场需求又落地,使得业绩能够持续增长的新能源车、国防军工、科技等,周期景气仍然持续,有涨价预期,同时又有新产能将不断落地的顺周期等。

  美股方面,道琼斯工业平均指数小幅下跌152.68点,跌幅为0.44%,报34447.14点。纳斯达克综合指数小幅下跌13.16点,跌幅为0.09%,报13911.75点。标准普尔500指数小幅下跌7.71点,跌幅为0.18%,报4219.55点。

  大型中概股中,阿里巴巴跌1.16%,百度跌0.98%,网易跌2.57%,拼多多跌1.17%,微博涨2.63%,爱奇艺涨4.64%,好未来涨2.85%,新东方涨5.38%。

  欧洲股市方面,英国富时100指数小幅下跌0.20%,报7081点。法国CAC40指数小幅上涨0.19%,报6563点。德国DAX指数小幅下跌0.38%,报15581点。

  亚太地区方面,截至今日收盘,恒生指数跌0.01%,日经上涨0.34%,韩国综合上涨0.26%。

  环旭电子——6月10日,环旭电子披露其2021年5月合并营业收入为人民币36.997亿元,较去年同期的合并营业收入增加18.67%,较4月合并营业收入环比减少1.19%。同时,其2021年1至5月合并营业收入为人民币183.79亿元,较去年同期的合并营业收入增加33.02%。

  利亚德——近日,利亚德在接受机构调研时表示,利晶是在去年年底开始做扩产计划,到5月底实现 800KK的产能,截止到目前如期扩产。现在还只是在做Micro LED直显产品,直显产品目前由利亚德来包销。后续如果能一直满产的线亿营业收入。

  永鼎股份——6月9日晚间,永鼎股份公告称,决定终止前次非公开发行股票事项。同时,还披露了2021年度非公开发行股票方案,拟定增募集资金不超10.8亿元,用于年产20万芯公里特种光纤项目,5G承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目,偿还银行借款。

  大众——大众汽车一位董事会成员称,公司预计半导体供应短缺的情况将在第三季度得到缓解,但认为瓶颈问题将长期存在,由于建立生产能力需要长达两年的时间,他预计长期内芯片会有10%左右的短缺。

  三星——6月10日消息,三星今日正式推出了了旗下首款0.64µm 5000万像素影像传感器 ISOCELL JN1,1/2.76英寸感光面积,用于后置广角或者前置镜头。

  台积电——近日,台积电发表相关声明,重新调整产能规划以缓解全世界汽车芯片短缺,将关键组件产量按年提高6成。在短期产能趋于稳定的情况下,台积电公司计划将2021年MCU(车用半导体产品的重要元件)的产量较2020年提升60%,较2019年疫情前的产量提升30%。

  集微半导体产业指数,简称集微指数,是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运作状况,并为投资者跟踪半导体产业高质量发展、使用投资工具而推出的股票指数。

  集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现,并参考了公司的资产总额和营收规模,从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

  样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

  截至今日收盘,集微指数收报4956.4点,涨62.61点,涨1.28%。

  【每日收评】作为长期专题栏目,将持续关注中国“芯”上市公司动态,欢迎读者爆料交流!(校对/Arden