【热点】Q2全球前十大封测厂商营收排名出炉;7月份中国大陆半导体销售额1585亿美元;中科本原完成亿元A轮融资

时间: 2025-05-09 11:02:33  作者:星空体育平台官网入口

  3、《全面深化前海深港现代服务业合作区改革开放方案》发布,聚焦人工智能等港澳优势领域

  美国半导体行业协会 (SIA) 9月6日宣布,2021 年 7 月全球半导体行业销售额为 454 亿美元,比 2020 年 7 月的总额 352 亿美元增长 29.0%,比 2021 年 6 月的总额增长 2.1%(445 亿美元)。其中,7月份中国大陆半导体销售额为158.5亿美元,约同比增29%。

  每月销售额由世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织编辑整理,代表三个月的移动平均值。

  SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示:“7 月份全球半导体销售依然强劲,所有主要区域市场与半导体产品类别的需求都强劲。 芯片生产和出货量近几个月达到了历史上最新的记录。”

  南京市江北新区“十四五”规划中提出,打造科学技术创新“策源地”,加快建立完善的科学技术创新体系,深化“研创经济”首创模式。据统计,研创园现有“研创经济”企业超600家,较去年增长30%,“研创经济”产值规模已突破1000亿元。

  南京日报消息显示,2021年,研创园列入市、区重点项目40个,当年计划投资112亿元,目前已完成投资66亿元。新开工的江山大厦等6个建设项目,龙芯研发基地、光电研发中心等25个续建项目稳步推进。

  今年以来,园区已签约亿元以上项目71个,总投资460亿元,完成全年目标的65%。星思半导体、圭步微电子、德睿智芯等集成电路项目,中寰卫星智能网联总部、国产BIOS研发总部项目、芯行纪等总部型项目陆续入驻,镭芯光电半导体产业基地正式投产。此外,脑科学研究院、GPU大芯片、MEMS全光谱传感器总部等50余个重点项目正有序推进。(校对/小北)

  3、《全面深化前海深港现代服务业合作区改革开放方案》发布,聚焦人工智能等港澳优势领域

  近日,中央、国务院印发了《全面深化前海深港现代服务业合作区改革开放方案》(以下简称《方案》),前海合作区将打造粤港澳大湾区全面深化改革创新试验平台,建设高水平对外开放门户枢纽。

  方案指出,到2035年,高水平对外开放体制机制更完善,营商环境达到世界一流水平,建立健全与港澳产业协同联动、市场相互连通、创新驱动支撑的发展模式,建成全球资源配置能力强、创新策源能力强、协同发展带动能力强的高水平发展引擎,改革创新经验得到普遍推广。

  根据《方案》,前海合作区将推动现代服务业与制造业融合发展,促进“互联网+”、人工智能等服务业新技术新业态新模式加快发展。加快科技发展体制机制改革创新。聚焦人工智能、健康医疗、金融科技、智慧城市、物联网、能源新材料等港澳优势领域,全力发展粤港澳合作的新型研发机构,创新科学技术合作管理体制,促进港澳和内地创新链对接联通,推动科技成果向技术标准转化。(校对/七七)

  市调机构集邦咨询(TrendForce)发布的最新报告数据显示,2021年第二季全球前十大封测厂商营收达78.8亿美元,同比增长26.4%。

  从厂商排名上看,日月光以18.6亿美元的营收蝉联全球第一,市占为23.7%。集邦咨询指出,5G手机、笔记本电脑、车用及网通芯片需求强劲,加之支持京元电受疫情影响的产能推升日月光的营收同比增长35.1%。

  艾克尔以14.1亿美元的营收排名第二,同比增长19.9%,市占为17.9%。

  中国大陆厂商方面,在TOP10中占据了三席。其中长电科技以11亿美元的营收排名第二,同比增长25%;通富微电以5.9亿美元的营收排名第六,同比大增68.3%,是第二季前十大厂商中增长率最高的企业;天水华天以4.7亿美元的营收排名第七,同比大增64.7%。

  对于上述中国大陆厂商营收增长的原因,集邦咨询指出长电科技和天水华天受益于中国大陆5G通信及基站、消费电子及车用等终端需求强劲;通富微电则是因为其是AMD处理器芯片的主要封测代工厂,AMD拿下了Intel的部分市占。

  9月6日,中科本原宣布完成亿元A轮融资,由同创伟业和普华资本联合领投,深创投、高创澳海跟投,本轮融资将大多数都用在新一代智能融合型DSP芯片的量产及高性能领域DSP芯片的研发。

  中科本原成立于2018年,为中国科学院自动化所DSP芯片产业化平台公司,从事自主可控高性能数字信号处理器芯片(DSP)及智能信号处理解决方案的研发和市场推广工作。

  据悉,该公司核心团队源于中科院自动化所国家专用集成电路设计工程技术研究中心,团队自2000年起开始致力于高性能数字信号处理器(DSP)领域的研究工作,承担了多项国家重大任务,自主研制成功一系列具有国内领先、国际领先水平的DSP芯片产品,填补我国多项空白。

  目前,中科本原已形成系列化DSP芯片产品,并在国家重要领域取得规模应用。(校对/小北)

  5G推进组消息显示,近日,华为携手行业伙伴完成了全球首个5G高低频CA(Carrier Aggregation,载波聚合)技术的实验室测试,实现单用户来下载速率5.2Gbps。

  这意味着,CA技术在高低频协同上已获得技术验证,为毫米波未来大规模商用迈出坚实一步。

  CA通过聚合5G高频和低频频谱来同时发挥高频带宽大和低频覆盖好的优势,从而保障5G用户的连续高速率体验,是5G高低频协同的主流技术方向。一方面,CA技术更接近于射频侧的信号处理,能够及时感知信号波动,从而基站能够更好得做分流和调度,提升传输效率;另一方面,该技术可同时支持NSA和SA组网架构,网络架构和演进十分灵活;再者,考虑到Sub6G各频段间已采用CA技术的基础,高低频CA有利于架构和分流点统一,使能全频段5G组网演进。(校对/小北)

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