1.2024我国集成电路出口1595亿美元,超手机成出口额最高单一商品;
3.投资69亿港元!香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约;
6.思必驰完成5亿元融资,加速垂域大模型与全链路对线亿美元,超手机成出口额最高单一商品
据中国机电产品进出口商会发布的最新数据,2024年我国集成电路出口1595亿美元,超过手机的1343.6亿美元成为出口额最高的单一商品,同比增长17.4%并创历史上最新的记录,保持连续14个月同比增长,按人民币计,11351.6亿元的出口额是2022年出口10254.4亿元之后再次超过10000亿元水平。
2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的一直在变化,集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展?为了深入探讨这些议题,《集微网》特推出展望2025系列报道,邀请集成电路行业的领军企业,分享过去一年的经验与成果,展望未来的发展的新趋势与机遇。
2024年是近年来存储芯片市场最为复杂多变的一年,上半年产品价格回暖大涨,并带动产业链企业的业绩同步增长;下半年则出现了结构性分化,部分产品价格持续上扬,但也有部分产品出现价格回落的情况,机遇与挑战并存。在这样的背景下,以得一微等为代表的本土存储控制芯片设计企业继续加码创新,在挑战中紧抓发展机遇。
引领存储市场新趋势回顾2024年,存储市场在供需、价格、技术等方面均展现出复杂多变的态势。对本土存储控制芯片设计企业而言,挑战大多数来源于三个方面:一是市场之间的竞争挑战,存储控制芯片的应用领域广泛,市场需求一直在变化。企业要快速响应市场变化,及时作出调整产品策略和产能布局,以满足多种客户的需求。二是技术创新挑战,随着AI技术的快速演进,对快速存取大量数据的需求日益增加,这对存储性能和技术提出了更高的要求。三是车规级产品需求的大爆发,车规级存储芯片在成本、质量和可靠性等方面,均需满足更为严苛的标准。
得一微致力于开发能够支撑大数据和人工智能等技术发展的核心存储芯片技术,推出了自研的eMMC、SSD等工业级/车规级存储方案,已在5G基站、智能电网、轨道交通等关键基础设施领域大批量应用。同时,得一微推出的UFS3.1主控YS8803,作为中国大陆首款面向公开市场的UFS存储主控,填补国内空白,契合AI终端对高速、大容量存储的需求,为其提供高性能低功耗的存储解决方案。
此外,得一微进一步加大了在QLC NAND控制器的研发投入,以满足端侧AI以及AI服务器增长需求,并且公司即将推出PCIe Gen5等相关芯片,为大模型的广泛应用提供强大支撑,提升数据处理的速度和效率。
得益于人工智能(AI)及其相关技术的快速普及,可以预见,未来存储将迎来显著的增长期。特别是对高带宽存储的需求急剧上升。数据中心和AI处理器对低延迟、大数据处理能力的存储器依赖性日益增强,这一趋势可能会改变存储器市场格局。
AI的发展也带动了对大容量SSD和QLC NAND技术的需求增长,预计QLC NAND技术因其成本效益和高密度存储能力而得到更广泛的应用,尽管其写入速度较慢,但非常适合AI驱动的数据存储需求。预计2025年数据中心对NAND容量需求增长超30%,边缘AI技术将逐渐渗透市场,2026年影响更显著,推动新型存储方案需求。
得一微推出的系列存储产品和解决方案,通过优化存储架构、采用更高效的存储技术等,展现了更佳的能效设计,提高了存储设备性能。作为一家紧跟时代步伐的先锋企业,得一微积极响应国家“新基建”、“智能制造”、“促进数据产业高质量发展”等战略部署,引领新质生产力的发展浪潮,展现出强大的行业引领力和社会责任感。通过不断深化与产业链上下游企业的紧密合作,得一微正携手各方力量,共同推进国家大数据战略的深入实施,为加速数字中国建设贡献力量。
1月10日,杰立方半导体(香港)有限公司(以下简称“杰立方”)在大湾区(深圳)工商界高峰论坛及交流会2025上,与香港工业总会(FHKI)正式签署了合作备忘录(MOU)。
在此次活动上,见证合作备忘录签署仪式的杰平方董事长俎永熙表示,我们的目标不仅是要建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂,更是要打造粤港澳大湾区科技实力的新高地。
1月14日,无锡星微科技有限公司(以下简称“星微科技”)官宣半年内连续完成B轮及B+轮累计超亿元融资。B+轮投资方包括两支江苏省战略新兴产业母基金:无锡集成电路产业专项母基金、南通新一代信息技 术产业专项母基金,以及江苏有线旗下睿辉资本。这也是无锡、南通两支战新母基金的首个直投项目。
星微科技官方消息显示,该公司是业内少数能够同时提供半导体精密运动控制与晶圆自动化传输设备关键零部件的公司之一,也是极少数能够实现底层核心零部件自研的厂商。通过提供模块化和定制化的产品及服务,能够灵活适应不一样的客户场景的个性化需求,同时确保高效和稳定的系统性能。该公司目前已经形成半导体设备关键零部件产品矩阵:高精度运动台、晶圆传输设备、晶圆真空机械手等。
2024年12月31日,基流科技官宣于近日完成Pre A+和A轮融资,由招商局创投、华泰数智、星连资本、国方创新联合投资,老股东卓源亚洲、光速光合跟投。基流科技历史投资方包括了多家战投与国资基金,累计融资总额超亿元。
基流科技成员来自清华、北大、北邮、北航等一线高校,以及阿里、美团、中兴等互联网和设备厂商,其中多名成员有超过二十年产研经验。自成立以来,该公司已落地百卡、千卡到万卡集群,累计建设调优十余个集群,FP16算力超过40EFLOPs。该公司已服务包括智谱AI、商汤科技、数据中心、运营商、地方国企在内的多个头部用户。
据悉,在建设运维方面,基流科技已具备30天内稳定交付数千卡集群、60天内稳定交付数万卡集群的建设调优能力与案例;通过层级式冗余设计与自动化平台加持,公司实现单月硬件层SLA(服务等级协议)超99.95%。在性能优化方面,通过计算与通信的跨层优化,基流科技已实现单任务单集群训练迭代时间降低10%以上,单任务多集群(50km)等效算力超过98%。
据和利资本消息,近日,思必驰完成五亿元融资,本轮融资由知名产业基金、国资平台、私募基金共同参与。思必驰将围绕“云+芯”战略,持续加速垂域大模型(DFM-2)与全链路对话技术在汽车、IoT等智能终端领域及会议办公、金融等行业场景的规模化落地,助力产业智能化升级。本次融资主要得益于思必驰在端侧应用场景的规模化商业能力及持续提升的大模型人机对话技术创新能力。
思必驰聚焦语言计算领域,是一家专业的对话式人工智能平台公司,拥有全链路的智能语音语言技术,致力于为场景化智能终端和垂直行业领域的公司可以提供“云+芯”一体化服务,为智能家电、智能汽车、消费电子、数字政企等物联网终端市场,以及金融服务、交通物流、地产酒店、政务民生、医疗健康等行业场景打造了多样化的人工智能解决方案,加速全链路语音语言技术的产业赋能落地。
围绕会议办公场景,思必驰不断丰富产品矩阵,2024年先后发布高端吸顶麦、AI办公本等产品,获得市场一致好评。高端吸顶麦已进入主流一线国际市场,大范围的使用在政府、企业和事业单位、学校等组织机构,现已落地北京大学、香港科技大学、上海交通大学等60多所高校、100多家企业;基于专业级会议大模型打造的AI办公本,集语音转文字、AI记笔记、中英互译、流畅手写等多种功能于一体。自发布以来,好评度近100%,月销量持续增长,获京东新品增速Top1,目前已入驻全国近千家线下门店。
在智能汽车领域,自2019年进入汽车前装市场以来,思必驰在该领域近五年的复合增长率接近80%。截至目前,思必驰已与梅赛德斯-奔驰、奥迪、捷豹路虎、比亚迪、上汽通用五菱等全球60多家知名汽车品牌合作,推出200多款量产车型,累计“上车”超1500万辆,并且牵头制定了全球首个汽车语音交互ITU国际标准,参编国内第一个“汽车大模型标准”。据统计,2024年销量TOP100的新能源车型中,思必驰实现了“车型覆盖”和“终端销量”双第一。
在智能IoT领域,思必驰展现出强劲的增长势头,近五年复合增长率接近40%。截至目前,思必驰已经与近200家客户合作,覆盖黑白电、厨电、小家电及消费电子等细致划分领域,携手合作伙伴打造了450多个标杆案例。此外,思必驰还联合中国信通院、美的、海尔、中国移动共同制定了中国智能家居大模型标准。在芯片方面,思必驰连续两年自研AI芯片年均出货量均超过2000万颗,仅2024年,新增IoT类设备就达到了1.6亿台。