金融界2024年11月27日音讯,国家知识产权局信息数据显现,芯特科技(武汉)有限公司获得一项名为“一种根据arm架构的单片机芯片”的专利,授权公告号CN 222050836 U,请求日期为2023年11月。
专利摘要显现,本实用新型公开了一种根据arm架构的单片机芯片,包含上封装层和下封装层,所述下封装层的顶部开设有卡槽,所述卡槽的内部卡接有芯片中心,所述上封装层的底部与下封装层固定衔接对芯片中心完成封装,所述下封装层的两边均固定衔接有两排引脚接头。该实用新型经过上封装层和下封装层对芯片中心进行封装防护,而经过引脚接头和引脚本体合作衔接,完成对引脚可完成损坏替换,更便当修理,而且经过扁平规划的散热结构添加芯片的被迫散热才能,一起削减设备的体积,便利小型化规划设备,以此来完成了设备具有杰出的散热结作用的一起,而且将设备小型化规划,而且下降设备的结构本钱的长处。
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