一家是台积电,已帮苹果制作3nm的芯片,分别是A17 Pro、M3系列。一家是三星,尽管暂时还没有根据三星3nm工艺的手机芯片,但上一年三星就现已量产了,矿机厂商现已用上了。
与3nm不同,2nm工艺时,会有三家厂商竞技了,分别是台积电、三星、intel。
台积电的方案是2025年完结2nm,选用的是GAAFET晶体管技能,现在现已展现了 N2 原型工艺。
不过外界以为,因为台积电在N2时才运用GAAFET晶体管技能,这也是台积电第一次运用GAAFET晶体管技能,所以发展未必这么顺畅,2025年能不能量产,很难讲。
三星相同方案在2025年,大规模出产 3nm 或 SF3 芯片的公司。因为三星上一年的3nm工艺,就运用了GAAFET(盘绕栅极)新式晶体管架构,所以咱们以为,三星从3nm进入2nm,相对而言,会愈加保险,现已积累了经历。
而intel这一次也会参加战场,本来英特尔一直在芯片工艺命名上坚持已见,但后来看到落后台积电、三星们越来越远。所以直接将工艺改名,打不过就参加,所以工艺也基本上追上了台积电。
intel的方针愈加急进,他表明晰自己要在2024年末,完结1.8nm工艺,也便是台积电、三星们的2nm,选用的也是GAAFET晶体管技能。
英特尔表明,自己有或许成为全世界第一家进入2nm工艺的厂商。不过台积电却来拆台,表明晰自己的 3nm,在功率、功能和密度方面可与 Intel 18A 相媲美。
当然,2nm仅仅这三家巨子的战场,中国大陆暂时没有参加的资历,仅仅看看戏算了,别那么好大喜功。
现在咱们的战场在5nm,自从华为拿出麒麟9000S后,证明晰咱们具有了7nm的才能,那么下一步,便是搞定5nm,这个方针说难不难,说简单也不简单。
依照林本坚的说,滋润式光刻机,通过多重曝光后,是能够在必定程度上完结5nm的,所以咱们线nm工艺的根底和才能,并不会太远。
而5nm与2nm,相差其实也并不远,只要2代,再加上现在97%以上的芯片,运用5nm及以上的工艺,所以距离其实渐渐的接近了,这是美国最不乐意看到,却是咱们期待已久的。