在全球智能手机市场日益竞争非常激烈的背景下,联发科(MediaTek)于2023年第三季度实现了显著的市场突破,其旗舰芯片的出货量大幅度的增加,挑战了高通(Qualcomm)在高配置手机处理器领域的长期霸主地位。消息指出,联发科计划在2025年下半年推出的新一代移动应用处理器——天玑9500,将进一步巩固其市场地位。
联发科的高端化战略已展现初步成效。2024年第二季度,联发科的芯片出货量达到1.15亿颗,同比增长7%,其市场占有率已在2023年超越高通,达到33%。在这一过程中,天玑9400芯片特别受到众多品牌如OPPO和vivo的青睐,展现出强劲的市场表现。
新一代的天玑9500芯片将采用台积电最新的N3P制程工艺,期待为用户更好的提供更优越的能效比和性能表现。天玑9500的CPU架构将包含2颗超大核心(ARMCortex-X930)和6颗大核心(Cortex-A730),这种高配置无疑为其性能提升提供了有力支撑。
虽然联发科在出货量上表现抢眼,但在收入方面仍存在与高通的差距。高通依旧保持着较高的营收水平,主要得益于其在高端市场的定价策略。高通2024财年第二季度的营收达93.89亿美元,而联发科同期收入为约42.4亿美元,尽管如此,联发科的收入已追至高通的50%。
从产品层面来看,天玑9400在性能上虽然还有所欠缺,但与高通的旗舰产品骁龙8至尊版的差距已在缩小。这一趋势在市场出货量上进一步体现,去年同期骁龙与天玑的出货量比例由2.4:1降至现今的1.8:1,意味着联发科在高端市场的竞争力显著增强。
在实际使用体验上,搭载天玑9400的OPPO Find X8系列和vivo X200系列等机型凭借卓越的性能和出色的设计获得了市场的广泛认可。尽管高通骁龙系列在市场上依然占据优势,联发科通过与多家手机生产厂商的紧密合作,逐渐扩大自身的市场份额。
业内有经验的人指出,联发科的进攻策略不仅局限于出货量的提升,更在于其推出更具竞争力的高端芯片。联发科的上述产品,尤其在AI应用和图形解决能力上的优异表现,为其赢得了良好的用户反馈。未来,联发科有望通过持续的技术创新与市场布局,继续强化其在高端芯片领域的竞争力。
与此同时,高通虽然面对压力,仍在努力维护其市场占有率并扩展至笔记本和汽车领域,这是联发科未来需要面对的另一大挑战。能预见,随著天玑9500的推出,联发科有一定的概率会在2025年实现更大的市场突破,真正撼动高通在高端智能手机芯片市场里的统治地位。
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