12月5日,“2024-2025全球半导体商场峰会”在上海成功举行。会上,国际集成电路协会发布了全球半导体企业归纳竞争力百强陈述。
2024年全球半导体企业归纳竞争力百强评选,是国际集成电路协会的重要工作之一,课题组对评选的目标体系进行了充沛研讨证明,构建了一套全面、谨慎的目标体系目标体系从企业竞争力、企业成长性、研制技能才能、商场使用才能四个维度做归纳点评,每个一级目标对应多个二级目标。企业规模主要从企业销售额、企业赢利额两方面做考量。企业成长性主要从企业市值(估值)以及企业营收增长率两个目标进行考量。研制技能要是企业在研制上的投入占收入的比重,以及企业研制人员数量占企业总人数的比重两个视点进行考量。企业商场使用要从企业在职业中商场占有率和企业可提供产品和服务的品种两个视点进行考量。
归纳成果为,英伟达、台积电、阿斯麦、三星电子、博通、超微、高通、SK海力士、德州仪器、英特尔位列全球半导体企业归纳竞争力百强榜前十位。
从2024全球半导体归纳竞争力百强企业洲属散布来看,亚太区域公司数最多,到达53家,北美区域和欧洲区域分别为32家、11家。从2024全球半导体归纳竞争力百强企业国别散布来看,美国企业32家,中国大陆企业23家,日本企业16家,中国台湾企业13家,韩国3家,荷兰3家,德国3家,瑞士2家,新加坡、比利时、法国、英国、以色列各1家当选。较2023年比较,中国大陆添加1家,日本添加1家,中国台湾削减1家,德国削减1家。
从产业链环节来看,归纳竞争力百强企业大多散布在在集成电路规划和IDM板块,占有半壁江。半导体规划企业26家,IDM企业24家,半导体设备企业17家,半导体制作企业15家,半导体资料企业8家,半导体封装测验企业5家,EDA/IP企业5家。较2023年比较,IDM企业添加1家,半导体设备削减1家。