芯科技消息（文/李泰宏），鸿海董事长刘扬伟表示，未来3-5年内，鸿海不会进入半导体制造，但在封装部分，集团旗下讯芯已经有多年经验，是自然的发展，IC设计也有在面板驱动IC做了很多，至于SoC芯片部分，因为产业还没有起来，等到起来后就会看到。
鸿海13日举行财报发布会，刘扬伟对于集团在半导体的布局规画，做上述的表示。
刘扬伟说，鸿海会进入2美元以下的IC领域，包括电源IC、驱动IC及控制IC，但是鸿海不会进入手机处理芯片，因为进入了，对自己跟现有的供应商都没有好处。他强调，鸿海要做的是提升整体毛利率，专注在未来产业。
至于鸿海全球布局计划，刘扬伟说，项目及生产的产能规划，要看客户如何调配，目前看来，包括东南亚、越南、墨西哥等，都是很热点的国家，鸿海也不可能会缺席，要不落人后，至于威斯康辛也会持续推动，一定不是像外面的传言，说有缩小。
刘扬伟指出，因为竞争环境跟产业环境在变化，投资的项目的调整是非常自然的现象，毕竟鸿海不是政府机关也不是研究单位，不可能10年都不变，更何况有很多不能预期的事情都可能会发生，因此集团会随状况调整。
至于鸿海13日也公告将加码投资亚太电信，刘扬伟指出， 5G会带来很多商机，因为速度提升加上延迟降低，所以产品应用会更广泛，将会影响到人类生活的各方面，所以不会放弃5G。
刘扬伟说，鸿海看到了未来的智慧生活，也跟亚太合作做了很多着墨，但是因为目前4G的限制，所以感受不到，进入5G后，就会发生。亚太电信提供了服务，鸿海也会有更多产品、更多加值服务，能够最终靠亚太来扩充。
最后对于贸易战，刘扬伟则认为，现在心理战的比重比较大，到底会不会持续下去，要看谈判的人，因应之道就是要非常灵活、准备好，因为随时会有变化，例如今天的推特就可以感受到变化。
第三季度全世界硅晶圆出货面积达2,932百万平方英寸，创2017年第二季度以来最低纪录，较上一季度下降了1.7%，与去年同期相比下滑了9.9%。截至目前，硅晶圆出货量已连续四个季度呈下滑趋势。
SEMI台湾地区总裁曹世纶表示，“受到不一样的地区贸易纠纷与全球整体经济下行的冲击，硅晶圆的需求也受到波及而下滑。”
与去年硅晶圆出货量创新高的表现相比，目前全球硅晶圆出货量仍处在低档水位。
（文/小山） 据日本经济新闻报道，正在重建经营的东芝(Toshiba)计划将旗下挂牌上市的4家子公司中的3家完全子公司化。
东芝计划投入约2,000亿日元，通过股票公开买卖(TOB)形式从另外的股东手中收购这3家子公司的股票，并将持股比重提高至100%，预计3家子公司将会面临退市。
报道指出，东芝已于13日举行的董事会上决议进行上述TOB计划，而对象包含生产发电设备的Toshiba Plant Systems & Services、生产半导体制造设备的NuFlare Technology以及生产船舶产业的电机系统的西芝电机。
目前，东芝在这3家子公司的持股比重达50.0%~54.9%，接下来东芝将会以一定水平的溢价价格对这3家子公司实施TOB计划。
值得一提的是，东芝另外一家上市子公司Toshiba TEC不在此次的TOB计划中。对于此次的TOB计划东芝表示， “一旦准备就绪，将立即对外公布”。（校对/holly）
（文/Aki），13日下午，鸿海在土城总部举行法人说明会，公布了第三季度财报。
数据显示，第三季度，鸿海合并营收1万3877.92亿元新台币，比第二季度增长20%，比去年同期增长1%，合并毛利率为6.01%，比第二季度增长0.7个百分点，比去年同期增长0.14个百分点。
从营收比重来看，第三季度鸿海和其他业绩占比约52%，工业富联占比约36%，富智康占比约9%。从获利来看，工业富联占比约57%，鸿海和其他占比约36%，鸿腾六零八八精密科技占比约6%。
从营收应用组成来看，第三季度消费和智能产品占比约49%，企业产品占比约23%，运算产品占比约21%，元件和其他占比约7%。
展望明年表现，鸿海预估消费和智能产品可望微幅上升，企业产品可望大幅度上升，主要是5G应用带动，运算产品微幅上升，国际经济情况可稳定，元件和别的类别可望小幅上升。
展望今年第4季，鸿海业绩可望持续受惠旺季季节性拉货力道，苹果新款iPhone 11全机种系列出货较好，可望带动鸿海在中国大陆郑州和深圳两大厂区出货表现，预估第四季度将是今年高峰，业绩有机会续创新高。
展望未来规划，鸿海刘扬伟指出，鸿海集团未来3年到5年，规划富士康1.0到3.0的数字化转型升级，从现状优化、数字化转型进一步到转型升级。
刘扬伟还表示，未来2年资本支出重点会在三大产业和三大核心技术。未来两年经济情况仍有变数，集团维持足够现金流，为应对变化，也要投资三大产业与三大核心技术。
至于鸿海在印度、东南亚和美国威斯康辛州布局，刘扬伟表示，鸿海集团在全球布局约有70个工厂，在印度和东南亚布局，会按照客户的真实需求，威州进展持续进行，根据建设、人才和新业务三大方向持续进展。
最后，在谈到中美贸易战的影响时，刘扬伟表示，鸿海灵活准备好，应对变化，中美贸易战其实是“需要心理医生”的心理战。（校对/holly）
芯科技消息（文/罗伊）整理台积电新厂最新动态，将作为先进封装厂的竹南厂已通过环评，南科5纳米厂已进入试产，南科3纳米新厂也可望于明年动工，经统计，台积电3个厂预估投资1.45万亿元新台币（单位下同），创造约1.15万个工作机会。
为稳住技术领头羊，台积电积极冲刺5纳米以下先进制程进度。台南经济主关机关指出，台积电南科5纳米厂已进入试产，预计明年量产，3纳米厂预计明年动工、2022年量产，该2厂投资金额预估共1.15万亿元，创造约9000个工作机会。
另外，历经约15个月环境评估审查，规划专注研发先进封装技术的竹南厂原则通过环评，苗栗主管机关预估，该厂明年上半年可启动建厂工程，台积电预计投资3000亿元、创造逾2500个工作机会。
台积电揭示5G加速来临，为因应客户的真实需求加紧脚步布建5纳米产能，目前已完成18厂第1、2期厂房兴建并装机试产，市场预期第3期厂房也将加速兴建，并导入5纳米强化版。
早前市场传言，台积电连续上修5纳米产能规划，自每月4.5万片到7万片，法说会后供应链更透露，受惠苹果、华为、超微等都将导入5纳米，未来产能上看8万片。而台积电也多次在公开场合强调，5纳米对公司营收贡献度将更甚7纳米，与市场传言不谋而合。
看好未来5G、AI、高效能运算成长性高，台积电先进封装走向异质整合及系统化设计，目前已试产7纳米系统整合芯片（SoIC）及16纳米3D IC封装制程，预计2021年后量产。採CoWoS先进封装解决方案并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系统今年4月亦成功生产。
资本支出方面，台积电持续在3、2纳米等更先进制程赶进度，再加上先进封装厂、协助厂商建绿电厂等，市场预期，为因应各种先进的技术研发，公司仍将维持高档资本支出。台积电今年资本支出估约140-150亿美元，写历史上最新的记录纪录。
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，模拟元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 8英寸厂有成本与供应链的竞争力，12英寸厂则有产能优势，但各自有适合的对象。
图一 : 去年底台积宣布，将在南科6厂旁建置一座新的8英寸晶圆厂。 （source:...
去年底（2018），台积公司宣布了一项令人意外的投资案，计划将在台南科学园区兴建一座新的8英寸晶圆厂。这是他们自2003年在上海建8英寸厂之后，再次投建新的8英寸晶圆产能。其理由也相当清楚明白，就是特殊制程的需求强烈，需要更加多的客制化产线。
依据台积的计划，新的8英寸厂预计将在2020年完工，并投入量产的行列。台积总裁魏哲家也解释，新8英寸厂以实现用户特殊制程的需求为主，主要的应用产品，如模拟芯片、传感器、驱动芯片及MOSFET等功率元件。
而从应用面大致就能够准确的看出，其生产的芯片以模拟的感测与电源的功率应用为多，也就是目前IoT感测装置、电动车和绿能设备为主要的对应终端。
至于模拟的特色是什么？又为何会选择8英寸厂来生产？就是本文的重点，因为在当前的趋势推动下，扩展8英寸晶圆的产能，也许会是最佳的竞争策略。
首先，就是微缩制程的不同。相较于逻辑芯片，多数的模拟芯片制程都是属于微米（μm）等级，部分较先进的产品，也大致只会到约60纳米（nm）上下，因此所使用的生产设备与仪器，与CMOS逻辑芯片有着相当程度的不同。
再者，就是客制化的特殊制程偏多。由于逻辑芯片多是通用性的架构设计，例如存储器和处理器，在制造上较易导入大量生产。模拟芯片彼此间有很大的差异性，尤其是电源和无线芯片，它们有面对高频与高压的考量，在电路的规划上相当不同。
也因此，一般的模拟和功率元件的生产设备都是以8英寸或者6英寸的规格来考量，鲜少有直接提供12英寸规模的设备。故若要建置12英寸的模拟芯片厂房，则需要与设备商紧密的合作，并且克服尺寸放大后的各种良率挑战，才进到拥有经济效益的量产阶段。而这并不是件短时间能做到的事。
图三 : 氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）这类新半导体的晶圆的尺寸都是6英寸和8英寸的规格。 （source: imec）
另一方面，为满足功率元件在高频与高压应用中的需求，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）这类新的半导体材料也逐渐受到重视，并且制造数量也慢慢变得多。然而，这种新的晶圆的尺寸都是6英寸为多，只有少数供应8英寸的规格，例如世界先进，就是全球首家可提供8英寸GaN晶圆代工的业者。
再从建置成本与产能来看，虽然12英寸晶圆厂的产能高于8英寸厂，但反之其建置的成本也高于8英寸厂，若没有足够的市场支撑，则12英寸厂的回收期与损益，都较8英寸厂来的困难许多。故在产量、制程与设备成本的多方考量之下，选择8英寸厂或许会是最佳的竞争策略。
产业大势也呼应这个发展。展望2020至2025，最重要的技术趋势就是以5G、AI和电动车为首的科技应用，而这些应用除了需要更高等级的存储与处理器之外，也将会需要大量的电源与感测IC ，因此势必会带来一波对功率与感测等模拟芯片的大规模需求。
也因此，除非是在模拟芯片市场拥有相当销售实力的大型IDM业者，如英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）和德州仪器（Texas Instrument）等，有能力将产能投资提升至12英寸厂外，其他的中小型业者和代工厂的最佳竞争策略，就会是布局8英寸晶圆厂。
而前述提到的模拟芯片业者，的的确确也正在提升它们的模拟芯片的产能，例如英飞凌正在奥地利Villach兴建新的12英寸厂，专门用来生产功率半导体，预计2021年上半年进入量产。德州仪器也正在美国兴建一座新的12英寸厂，同样锁定模拟芯片市场，预计将在2022年正式量产。这两大业者的扩厂计划正验证了模拟芯片市场未来的成长潜力。
如此庞大的模拟芯片市场自然也不会是两家企业能全部包下，全球的模拟芯片制造仍十分需要仰赖代工厂的协助，尤其目前的芯片设计市场多是以无晶圆公司为主，也因此模拟芯片代工的产能在近期就屡屡出现爆棚的情况，甚至让8英寸晶圆代工的价格反转向上。
图四 : 高塔半导体（TowerJazz）就决定增加在12英寸厂上的投资，来提高他们在模拟元件上的产能。图为其日本鱼津市的厂房。 （source:TowerJazz）
因应这波模拟芯片需求，专门代工特殊IC的世界先进（VIS）稍早就宣布，将收购格芯（Globalfoundries）位于新加坡的8英寸晶圆厂，以因应即将来临的产能需求。
国际半导体产业协会（SEMI）的全球8英寸晶圆厂展望报告就指出，预期2019到2022年间，8英寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增加幅度为14%，其中MEMS和传感器元件相关的产能约增加25%，功率元件和晶圆代工产能预估将分别提高23%和18%。
SEMI在另一份「全球晶圆厂预测报告」也提到，2019年启动建设的晶圆厂，部分可于2020年中期开始慢慢地新增产量。而新增的产能大部分集中在晶圆代工，占比达37%，其次是存储器，占比为24%和微处理器（MPU）的17%。
SEMI也指出，2019年的15个新厂计划中，约有一半是8英寸晶圆厂为主。
虽然8英寸厂有成本优势，但产能方面就是有先天的劣势，故也有晶圆代工厂采取不同的策略，例如高塔半导体（TowerJazz）就决定增加在12英寸厂上的投资，来提高他们在模拟元件上的产能。这家美国晶圆代工厂也是以专精于模拟领域的晶圆生产，例如混合讯号的COMS、RF、CMOS影像传感器，以及MEMS和电源管理元件等。
整体而言，在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，模拟元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。至于采取何种应对策略来取得最佳的成果，就端视各家业者自身营业的能力来做规划，8英寸厂有成本与供应链的竞争力，12英寸厂则有高量产的产能优势，但各自有适合的对象。
然而世界的基本道理就是物极必返，眼下一片光明的8英寸晶圆厂也有一定可能会出现紧缩调节的现象，尤其是大家一头热的状况下。 SEMI就曾示警，在业者积极扩厂的状况下，8英寸晶圆厂的产能可能会出现过剩的情形，尤其是中国地区的业者。近期日本的市场研究机构野村也提出了类似的意见，他们都以为功率元件等模拟芯片的需求正在放缓，再加上库存的调整，8英寸晶圆的需求正在下降。
不过，长久来看，8英寸晶圆厂依然是占据在非常有利的位置上，尤其是在成本与技术弹性方面，例如「异质整合」和新晶圆材料的导入，8英寸晶圆都能拥有较佳的客制化能力，其发展是值得乐观期待。CTimes
2024年韩国半导体出口额增长43.9%至1419 亿美元 创下历史上最新的记录
