在全球手机芯片市场上,联发科再度登顶!根据知名市场研究机构Canalys最新发布的数据,联发科在第三季度的手机芯片出货量中占据了38%的份额,成功蝉联行业冠军。这一辉煌的成绩意味着联发科已连续十五个季度稳居芯片出货量的顶尖位置,显现出其在激烈竞争中的强大实力。
联发科的成功离不开其天玑系列芯片的创新布局,无论是经济型市场还是高端市场,天玑系列都表现不俗。尤其有必要注意一下的是,天玑9000系列的市场占有率持续攀升,最新推出的天玑9300凭借全大核架构实现了显著的多核性能提升,并在CPU、GPU及NPU的能耗比上做了优化,为手机续航提供了强有力的支持,赢得了手机生产厂商和消费的人的好评。
在这一成功基础上,联发科的新一代旗舰芯片——天玑9400,继续沿用了全大核设计,并在性能上实现了大幅度的提高。据雷科技的测试,搭载天玑9400的vivo X200在游戏帧率和发热控制方面表现出色,即便是在高负载游戏《原神》的情况下,也能保持在60FPS的稳定帧率,令使用者真实的体验大为提升。
天玑9400凭借第二代全大核架构和全新GPUG925,迅速成为数码领域的热门芯片。在近期的法说会上,联发科透露,天玑9400所获得的市场认可度远超预期,首批搭载该芯片的机型数量显著增加,vivo、OPPO、Redmi等众多知名品牌争相合作。干劲十足的联发科,因此上调了2024年的营收增长预期,从超过50%调整为超过70%。
自10月中旬以来,国内多家手机品牌纷纷推出搭载天玑9400的新旗舰机型,市场反响热烈。其中以OPPO Find X8系列和vivo X200系列最为瞩目。特别是vivo X200,上线亿元,创下历史上最新的记录,同比上一代旗舰X100系列增长200%。
vivo X200的热销不仅源于其全面均衡的配置,更离不开天玑9400在性能、能效及AI解决能力上的卓越表现。与传统芯片市场广泛使用的大小核架构不同,天玑9300与天玑9400则选择了全大核架构,通过技术创新大大降低功耗。这一独特策略不仅提升了多核性能,同时在能耗控制上也颇具优势。
总的来说,天玑9400的不断攀升的搭载率和手机销量的屡次创纪录,都在充分证明全大核架构的优越性。伴随着市场需求的一直增长,联发科在手机芯片领域的霸主地位,似乎更加巩固。返回搜狐,查看更加多